HTCC（高温共烧陶瓷）具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。HTCC采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于氧化铝或者氮化铝陶瓷生坯上，4～8％的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体。其中，钨的熔点较高，可达3410℃。同时还具有良好的导电、导热性能，适合于常用的氧化铝基板，此外与未来有良好应用前景的氮化铝基板也能很好地匹配。

厚膜电路用包封介质浆料主要成分以低温玻璃粉为主，起到保护电阻浆料和导体浆料的作用，防水，防潮，绝缘等。

浆料的质量直接影响到其在生瓷片上印刷效果和烧结性能，进而影响到金属化质量。其中浆料的分散稳定性成为关键，当浆料未获得有效分散而存在团聚体时，首先在丝网印刷过程中，将会出现堵网现象；其次在烧结过程中，由于团聚体的存在，金属化内部将会存在裂纹状的气孔。

为了解决上述技术问题，我们提供了用TRILOS三辊机均匀分散浆料的方法。三辊机的主要作用是依靠压力和剪切力来克服浆料的内聚力，达到粉碎和分散浆料的目的。

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