半导体制造属于重资产行业，热封盖带、自粘盖带是近年来实现半导体产业自动化生产的重要包装材料，在半导体产业中已经成为封装材料细分领域销售占比较大的原材料。热封盖带在加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，起到保护载带口袋中的电子元器件的作用。热封盖带是通过版辊将胶水涂布在基层（如聚酯或聚丙烯薄膜）并烘干和分条得到的。热封层胶水分散的好坏直接决定了热封盖带的质量。胶水分散不均匀很有可能会导致热封时盖带出现开裂或爆带的情形。

图1 热封盖带

通常采用分散机和搅拌机来分散热封层胶水，但是存在稳定性差，分散性不好等问题。为了解决上述技术问题，我们提供了用TRILOS超高压纳米均质机，分散热封层胶水的方法，并采用LISICO分散均质分析测试仪，利用低场核磁共振技术来测量悬浮液体系的驰豫时间，测试样品的稳定性。

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