近年来电子产品高速发展，不断要求电子元器件向微型化、集成化、轻量化以及可靠度等方向发展。电子浆料在微型电子元器件中扮演着重要的角色，是其重要的功能化材料。树脂银浆是一类低温型电子浆料，通常通过丝网印刷、点胶、浸涂、3D 打印等方式在PET、PI、三氧化二铝、半导体芯片等基底材料上制作成线路图案，经过低温固化形成功能导电电路，广泛应用于芯片粘结、柔性电子、雷达、太阳能电池、电子元件柔性端子等。

树脂导体浆料通常分为热塑性和热固性体系，以环氧树脂及其改性体系的热固性树脂导体浆料在综合性能上优异而备受青睐。双酚A型环氧树脂是一类应用广泛、性能出色的低粘度环氧树脂，具有粘合性强、收缩率小、稳定性高、耐化学溶剂等特点，在工业涂料和胶粘剂等领域广泛应用。然而其固化物因含有苯环在耐温性能、抗冲击性能方面较差，限制了其在电子浆料领域的应用。通过环氧树脂与热塑性树脂共混的方式改善树脂银浆固化物的柔韧性是一种较为有效的解决方案。但是两种树脂和银粉共混，很有可能会导致分散不均匀，从而影响产品性能。

为了解决上述技术问题，我们提供了用TRILOS三辊机均匀分散环氧—聚酯复合树脂导电银浆的方法。三辊机的主要作用是依靠压力和剪切力来克服浆料的内聚力，达到粉碎和分散浆料的目的。     

加工设备： TRILOS TR80A电子控制型三辊机 氧化锆辊筒+合金钢刮刀 

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